隨著微電子封裝技術(shù)的迅速發(fā)展,也帶動(dòng)了目前作為主要的電子封裝材料環(huán)氧模 塑料的快速發(fā)展。在環(huán)氧模塑料中,填料的含量高達(dá)百分之60一90,所以填料的選擇方案及其性能對(duì)環(huán)氧模塑料的性能有著非常重要的影響環(huán)氧模塑料的填料主要的二氧化硅微粉,雖然硅微粉有不同的分類(lèi),但是它們作為填充,有著共同的特點(diǎn),就是能夠改善EMC的某種參數(shù)與特性,比如:能夠減少收縮、增加強(qiáng)度、增強(qiáng)耐磨性、提高熱形變溫度、提高熱導(dǎo)率、減小熱膨脹系數(shù)、降低成本等等。
他們有著共性,也同樣存在個(gè)性,比如：球形硅微粉比角形硅微粉有更大的填充量、具有良好的流動(dòng)性、抗龜裂性等；熔融硅微粉具有低導(dǎo)熱率和低線膨脹系數(shù)；結(jié)晶硅微粉具有較高的導(dǎo)熱率。雖然球形硅微粉性能優(yōu)異,有良好的流動(dòng)性,但是球形硅微粉成本高、導(dǎo)熱率低等缺點(diǎn)一定程度限制了其應(yīng)用,所以市場(chǎng)上出現(xiàn)了一種圓角結(jié)晶硅微粉,又稱(chēng)鈍角硅微粉、類(lèi)球形硅微粉。
相比于普通角形結(jié)晶硅微粉,圓角硅微粉顆粒沒(méi)有尖銳的棱角,流動(dòng)性和填充量都比較高,可以結(jié)合球形硅微粉流動(dòng)性好和結(jié)晶硅微粉導(dǎo)熱率高的優(yōu)點(diǎn),應(yīng)用在要求流動(dòng)性好和導(dǎo)熱率高的模塑料中。相比于球形硅微粉,由于生產(chǎn)工藝不同,圓角硅微粉的成本較小,流動(dòng)性較好,所以目前市場(chǎng)用量較大 ,對(duì)這種環(huán)保、高導(dǎo)熱、高填充的圓角硅微粉產(chǎn)品需求呈上升趨勢(shì),圓角微粉流動(dòng)性好、填充量、導(dǎo)熱率高、工藝簡(jiǎn)單、操作方便、制備過(guò)程環(huán)保。
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